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中金公司:解析全球晶圆代工龙头的崛起之路

时间:2019-11-30 19:29:26 人气:3916

资料来源:CICC

TSMC是世界上第一个也是目前世界上最大的铸造厂。通过TSMC的成长经验,我们从技术、产品、行业趋势、客户结构等角度分析了公司的发展过程和竞争优势。,为投资者了解我公司如何把握中国半导体本土化的历史机遇提供参考。

参考意义

TSMC成立于1987年,是世界上第一家也是目前世界上最大的铸造厂。公司首创的铸造业务模式大大降低了芯片设计行业的资本门槛,推动了全球芯片设计的快速崛起。2018年,它取代idm(垂直集成模型)成为半导体制造的主流模型。据ihs统计,该公司在晶圆代工市场的市场份额达到52%,是第二名的5.5倍。自上市以来,该公司股价已上涨近67倍,在过去10年里上涨了5倍以上。它还通过持续分红为股东创造了丰厚的回报。

图表:TSMC上市以来的市值变化

资料来源:彭博,CICC研究部

图表:TSMC上市以来的收入和净利润

资料来源:彭博,CICC研究部

SMIC成立于2000年,目前是中国大陆最大、最先进的晶圆代工企业。基于TSMC的成长经验,从技术、产品、行业趋势和客户结构等方面分析了公司的发展历程和竞争优势,为投资者了解SMIC如何把握中国半导体本土化的历史机遇提供参考。

开创晶圆代工业务模式,大大降低芯片设计行业进入门槛。

TSMC成立于1987年,当时是以日本电气公司、东芝公司和日立公司为代表的日本idm(设计和制造垂直集成)制造商的全盛时期。TSMC是在台湾理工大学的支持下成立的。通过集中资本支出,TSMC大大降低了半导体行业的门槛。在承接电子元件和半导体等美国制造业向台湾转移的同时,也带动了联华等一些台湾设计公司快速发展。根据ic insights统计,对比2000年和2018年全球十大半导体企业,idm企业从10家下降到6家。

图表:世界十大半导体公司的变化

资料来源:ic insights,isuppli,gartner,CICC研究部。

保持高强度的研发和资本投资,以缩短技术差距。

TSMC在业务开始时得到飞利浦的技术支持,以3.0um和2.5um的速度进入市场,整整两代人都落后于当时世界领先的英特尔公司。从1999年到2009年的十年间,TSMC通过高强度的资本和研发投资逐渐在技术和工艺上取得领先地位。1999年,该公司首次推出0.18微米铜制造服务。2005年,该公司引领行业实现了65纳米芯片的试制。2007年,该公司将流程节点更改为45纳米。随着技术的快速迭代,TSMC逐渐缩小了与英特尔的技术差距。在此期间,该公司建造了四个新的晶圆厂(包括两个12英寸晶圆厂),产能得到了全面扩展。

图表:TSMC在流程节点上逐渐超过英特尔,并保持其在三星的领先地位

来源:TSMC官方网站、三星官方网站、英特尔官方网站、CICC研究部

抓住智能手机的潮流,与核心客户一起成长。

金融危机后,智能手机和消费电子产品迅速崛起。TSMC凭借其先进的技术和充足的生产能力,积极把握市场机遇,与高通(通信芯片)、苹果(手机处理器)、海斯(基站和手机芯片)、amd(高端计算芯片)等核心客户共同成长。过去五年,营收年均复合增长率达到11.6%,2018年营收攀升至新台币10,315亿元(约合342亿美元),同时市值超过1,000亿美元。

图表:TSMC拥有业内最高质量的客户群,并随着市场不断变化。

资料来源:CICC研究部官方网站

突破摩尔定律边界引领人工智能5g新时代

一段时间以来,市场认为,随着半导体制造过程接近物理极限(摩尔定律失败),UMC和全球基金等国际制造商将缩短与TSMC的技术差距。然而,现实是,TSMC不断突破14纳米、7纳米、5纳米等技术节点,最近宣布计划在2022年底前投入批量生产3纳米。然而,UMC和全球铸造厂等主要竞争对手相继宣布,他们将放弃14纳米以上节点的研发。TSMC在先进技术方面的垄断地位进一步巩固。我们相信,在ai 5g时代,该公司将继续扩大其全球市场份额。

图表:TSMC开始引领技术创新,拓宽摩尔定律的理论界限

来源:TSMC官方网站、三星官方网站、英特尔官方网站、CICC研究部

TSMC目前80%以上的股份由外国投资者持有。外国投资者通过集中谈判筹码控制定价权,并给公司一定的估值溢价。TSMC的历史估值水平在2.5倍/桶和4.5倍/桶之间波动,中心值约为3.5倍/桶。目前的股价相当于2019年的4.1倍/桶。TSMC在先进制造工艺中的领先地位、行业的卓越表现和丰厚的股息回报继续保持其历史估值高位。

图表:主要半导体合同制造商的损益变化。TSMC pb的估值一直高于SMIC和UMC

资料来源:彭博资讯,CICC研究部

危险

对智能手机等终端硬件的需求不足导致了半导体行业的衰落。

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